在集成電路行業(yè)大家想必都知道，集成電路IC卡在出廠(chǎng)之前是需要經(jīng)過(guò)高低溫測(cè)試的，來(lái)測(cè)試其在高低溫環(huán)境下的性能，

集成電路IC卡在出廠(chǎng)之前，一定要進(jìn)行環(huán)境測(cè)試，以此來(lái)對(duì)集成電路在不同工作環(huán)境下的性能進(jìn)行模擬，集成電路高低溫測(cè)試是依靠封裝級(jí)和晶片級(jí)集成電路專(zhuān)用高低溫測(cè)試機(jī)，來(lái)協(xié)助廠(chǎng)商完成高低溫循環(huán)測(cè)試、冷熱沖擊測(cè)試、老化測(cè)試等測(cè)試。芯片的高/低溫度測(cè)試可以在一秒內(nèi)實(shí)現(xiàn)恒定溫度的快速升降，且精度達(dá)到±1℃，非常適用于芯片的高/低電學(xué)特性測(cè)試。

芯片的高、低溫度試驗(yàn)采用了空氣壓縮機(jī)，將干燥、清潔的空氣送入冰箱，在冰箱中對(duì)其進(jìn)行低溫處理，再通過(guò)外部管道送至加熱頭，使其溫度升高；將被測(cè)電路IC卡放置在熱流罩的位置，按照操作者設(shè)定，噴出與設(shè)定溫度相差±1℃的氣流，來(lái)進(jìn)行電路板的高低溫測(cè)試。集成電路的高、低溫測(cè)試都有自己的過(guò)熱溫度保護(hù)系統(tǒng)，在工廠(chǎng)的設(shè)定溫度是+125℃，操作者可以按照自己的實(shí)際需求來(lái)設(shè)定高、低溫的限定點(diǎn)，一旦溫度超過(guò)設(shè)定的溫度，測(cè)試儀就會(huì)自動(dòng)停止工作。將待測(cè) IC卡和溫度傳感器放在集成電路高低溫測(cè)試的測(cè)試腔中，操作者設(shè)定需要測(cè)試的溫度范圍，從而開(kāi)始集成電路高低溫測(cè)試。使用空壓機(jī)，將干燥、潔凈的空氣送入制冷機(jī)，對(duì)其進(jìn)行低溫處理，之后，通過(guò)外部管線(xiàn)，使空氣達(dá)到加熱頭的溫度。